L'attività di assemblaggio schede elettroniche con tecnologia SMT è svolta utilizzando macchinari completamente ottici, testimoniando l’attenzione che la Società dedica ad aspetti ritenuti fondamentali quali precisione e qualità.
Precisione e Qualità nell’assemblaggio schede elettroniche (SMD)
La precisione e la qualità delle lavorazioni sono supportate dalla conoscenza delle problematiche legate a questo tipo di tecnologia, maturata nel corso di oltre 35 anni di esperienza.
Per garantire un alto livello di qualità durante la fase produttiva vengono:
- Utilizzate attrezzature sempre all’avanguardia
- Adottati controlli di avviamento linea (primo pezzo) con verifiche particolarmente severe nelle fasi di serigrafia, montaggio e saldatura, eseguite con ispezione automatica 100% dispensazione pasta saldante (utilizzata poi anche per il 100% della produzione), microscopi, visori, rilevatore di profili e macchina X-ray
- Eseguiti monitoraggi di processo produttivo con verifiche particolarmente severe eseguite con microscopi, visori, rilevatore di profili e macchina X-ray, oltre che controllo periodico corretto set-up Pick & Place
- Effettuata formazione e aggiornamento tecnico continuo del personale
- Utilizzati particolari materiali rigorosamente selezionati e qualificati, quali tra tutti paste saldanti e telai serigrafici
- Eseguite tutte le lavorazioni in ambiente completamente climatizzato
Capacità produttiva
La produzione teorica delle 2 Linee e complessivamente di 120.000 cph e spazia dalla possibilità di montaggio componenti in formato 0201 sino a BGA, uBGA, QFN e QFP passo 0,4mm. La varietà ed il mix dei macchinari in dotazione riesce a differenziare e rendere completamente indipendenti linee di prodotti caratterizzate da tempi di lavorazione lunghi (medie/alte produzioni) o da lotti che, essendo di taglia medio/piccola, richiedono principalmente flessibilità e tempi di attrezzaggio prossimi allo zero, senza trascurare gli aspetti qualitativi ed economici.
Controllo della produzione e di processo
I requisiti di posizionamento e saldatura devono soddisfare quanto previsto dallo standard IPC-A-610 in relazione alla specifica Classe definita con il Cliente. I controlli visivi vengono eseguiti con l’ausilio di macchine automatiche di ispezione ottica (AOI). Grande importanza viene attribuita alla prevenzione dei difetti (che generalmente e statisticamente trovano la loro origine nella fase di serigrafia) che avviene, mediante ispezioni ottiche post-print e pre-placement. I controlli intermedi di processo sopra accennati e la possibilità di effettuare collaudi funzionali e/o in circuit portano ad una copertura la più ampia possibile dei test applicabili sui prodotti ed una loro conseguente altissima qualità con ridottissime percentuali di fail.
Oltre a quanto normalmente visibile ed ispezionabile, fondamentale è l’analisi di “ciò che non si vede” (saldature BGA, QFN, voids, risalite su PTH ecc.). A tale scopo l’utilizzo di una macchina X-Ray di alta gamma dotata di funzionalità laminografia computerizzata permette di ottenere feedback vitali sia da un punto di vista di Industrializzazione nuovi prodotti/ processi che in fase di failure analysis permettendo prove non distruttive.
Per maggiori approfondimenti consultare la sezione Ispezione X-Ray – Laminografia.
